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RTR 인쇄 Part
형광체 (Phosphor Print Sheet)
01
기존의 방식은 확산 재질을 직접 주입하는 방식으로 도포 두께가 균일하지 못하고 일정 두께의 도포에 어려움이 있어 양품율이 매우 낮고 생산성이 떨어짐으로 인하여 대량 생산의 어려움 및 생산 단가가 높아지는 문제가 있었음.(공차±50㎛)
02
기존 방식의 문제점을 획기적으로 개선할 수 있는 간접 도포 방식을 개발하여 양산 검증이 완료된 상태에 있음.
03
하지만 이 방식 또한 도막 두께 50㎛을 일정하게 유지하는데 어려움으로 양산 적용에 한계에 봉착했으나 PET FILM에 실크 인쇄 방식으로 개발을 완료하여 양산 품질 및 생산성을 획기적으로 개선 완료한 상태임.
타 업체와 다른 특별한 공법
- 니찌아 특허와 다른 점은 조성 물질과 구성 방식이 다름
- 구성 방식 : 니찌아=>분말, CICT=>액상
COB (Chip On Board)
  • 패키지화로 광학적 / 전기적 / 열적 특성 우수
  • 전력효율 우수(85% 이상, 최대 95%)
  • 봉지처리도 습도 / 온도에 대한 신뢰성 우수
  • 천연색 발색 용이(Blue chip +G +R)
  • 박형 가능, 경량
  • - 패키지 공정을 생략, LED chip을 방열판에 직접 본딩 후 수지 molding투자비 절감
  • - 적은 재료, 적은 공수로 가격 저렴화
  • - 조립의 편의성
  • 세라믹 / 메탈기판 사용으로 방열특성 우수
  • - 기존 SMD LED대비 짧은 방열경로
  • 면광원화 용이
적용사례
A. 매입등(Down Light)
B. 백열전구(Bulb)
C. 형광등(Flood Light)
D. 산업용조명등(High Bay)
E. 써치라이트(Spots Light)
기업문의
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고객문의
070.4837.4913
[21104]
인천광역시 계양구 아나지로85번길 9
TEL: 070.4837.4913 FAX: 032.715.7011
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